Ve spolupráci se sedmi partnery zlepšení výrobních procesů LED OSRAM

OSRAM ve spolupráci se sedmi partnery zlepšení LED výrobních procesů

Osram Opto Semiconductors vytvořila alianci se sedmi partnery ve vědeckých a průmyslových odvětvích. Od prosince 2014 do února 2018 účastnil výzkumného projektu InteGreat, sponzorované německé spolkové ministerstvo školství a výzkumu (BMBF) provedení hloubkové studie současné LED výroby. Zpracovat metody a související technologie pro zlepšení část výrobního procesu.

OSRAM zahájila rovinné propojení technologie. V průběhu výzkumu sedm výrobců provedla důkladný výzkum na malé LED čipy pro povrchové osvětlení a technologie balení k nalezení alternativy, z nichž nejvýznamnější je wafer level balících technologií a letadlo. Průzkum trhu.

Prostřednictvím tohoto programu, výzkumníci vyvinuli řadu nových technologií, jeden z nich je rovinné propojení technologie, která nahrazuje spojování drátů s tenké, ploché kovové dráty, což LED diody emitující plocha přesunuta do povrchu balíček s cílem účinně zlepšit světelný výkon. Snížit náklady na použití.

Výsledky výzkumu lze aplikovat na R&D produkty a výrobní a integrovat LED v průmyslových aplikacích na podporu mobility v budoucích aplikací, nejen pro velkoplošné televizní stěny, ale také pro prostorového snímání systémy a osvětlení. Informace zábava řídit potenciální trh.